Desenvolvimento Secreto e Implicações Geopolíticas
O projeto clandestino da China para criar um protótipo funcional de uma máquina de litografia ultravioleta extrema (EUV) marca um novo capítulo na disputa tecnológica global. Com essa tecnologia essencial para a fabricação de chips avançados, o país não apenas busca autonomia tecnológica, mas também desafiar o domínio ocidental, especialmente da ASML, uma gigante holandesa que, após dois décadas de investimentos massivos, controla esse mercado. Ao mesmo tempo, essa corrida tecnológica gera tensões políticas, principalmente nos Estados Unidos, em resposta aos recentes testes da Intel com equipamentos que possuem vínculos com a China.
No complexo altamente seguro em Shenzhen, cientistas chineses conseguiram, até o início de 2025, desenvolver um protótipo de máquina EUV que gera luz ultravioleta extrema, uma etapa crucial para a gravação de circuitos em wafers de silício. Apesar de ainda não conseguirem produzir chips operacionais, relatos indicam que o equipamento está em uma fase avançada de testes.
A Litografia EUV e seu Papel Essencial
A litografia EUV é reconhecida como um dos principais desafios tecnológicos da indústria de semicondutores. Chips com litografias menores oferecem melhor desempenho e eficiência energética, além de maior capacidade de processamento. Até o momento, a ASML é a única que domina plenamente essa tecnologia, o que lhe confere uma posição privilegiada no mercado global.
Fontes próximas ao projeto revelam que a equipe chinesa contou com a colaboração de ex-engenheiros da ASML, muitos dos quais são de origem chinesa. Esses profissionais, recrutados especificamente por sua expertise, trabalharam sob identidades falsas em um programa classificado como prioridade de segurança nacional. O acesso a componentes de máquinas EUV mais antigas, obtidos através de engenharia reversa em mercados internacionais, também foi crucial para o avanço do projeto chinês.
O Papel da Huawei e a Mobilização Estatal
A Huawei ocupa uma posição central na coordenação de um amplo esforço que envolve empresas estatais, universidades e centros de pesquisa na China. A magnitude do projeto foi comparada ao “Projeto Manhattan” dos EUA, que visava o desenvolvimento da bomba atômica durante a Segunda Guerra Mundial. O governo chinês estabeleceu a meta de produzir chips com tecnologia EUV até 2028, embora muitos analistas acreditem que 2030 seja um prazo mais viável, dadas as complexidades envolvidas, principalmente nos sistemas óticos de precisão, que estão sob controle de empresas ocidentais, como a Carl Zeiss AG.
Pressão Ocidental e Restrição de Exportações
Desde 2018, os EUA têm exercido pressão sobre os Países Baixos para restringir a venda de máquinas EUV da ASML à China. Recentemente, essa pressão aumentou, especialmente sob a administração Biden, que visa manter a China uma geração atrás no desenvolvimento de chips avançados. No entanto, o protótipo de Shenzhen demonstra que a estratégia ocidental de contenção tem limites, conseguindo retardar, mas não impedir, o avanço chinês no setor.
Reações nos EUA: Intel na Mira Política
Simultaneamente, a Intel enfrenta um ambiente político hostil, especialmente após a revelação de que a empresa testou ferramentas de produção de semicondutores da ACM Research, que opera na China. Isso gerou uma onda de preocupações acerca de segurança nacional e transferência de tecnologia. A ACM tem sido alvo de controvérsias nos EUA, com duas de suas unidades listadas em 2024 como restritas, devido a alegações de que apoiam a China em seu desenvolvimento militar.
A senadora Marsha Blackburn classificou como “inaceitável” qualquer teste de ferramentas de origem chinesa em solo americano, destacando que a Intel recebe subsídios federais significativos para revitalizar a indústria de semicondutores no país. Por sua vez, a Intel afirmou que não utiliza ferramentas da ACM em suas operações e que obedece rigorosamente as regulamentações vigentes.
O Cenário Futuro da Guerra Fria Tecnológica
Os recentes acontecimentos — a evolução do projeto chinês em litografia EUV e a resposta política dos EUA — revelam as falhas da estratégia ocidental de contenção tecnológica. A capacidade da China de se adaptar e mobilizar recursos estatais, somada ao acesso a conhecimento ocidental, desafia a eficácia das sanções. A possibilidade de a China dominar a litografia EUV ao longo da próxima década poderia transformar radicalmente o equilíbrio da indústria de semicondutores global, com repercussões em segurança, economia e diplomacia. A Guerra Fria tecnológica, longe de ser uma mera expressão, está se concretizando em laboratórios e fábricas, moldando o futuro da tecnologia global.